培養基滅菌的影響因素

培養(yang) 基滅菌是否徹-底，影響因素有很多，除了培養(yang) 基內(nei) 雜菌的種類和數量，滅菌溫度的高低，時間長短外，還有以下因素：

1 . 營養(yang) 成分的保持

濕熱滅菌時，微生物被殺死的同時，培養(yang) 基的營養(yang) 成分也遭到了一定的破壞，特別是氨基酸和維生素。如在121℃，僅(jin) 20min，就有59%的賴氨酸和精氨酸及其他堿性氨基酸被破壞，蛋氨酸和色氨酸也有相當數量被破壞。在熱的作用下某些營養(yang) 成分還可能因受熱而相互之間發生反應，造成培養(yang) 基中原有營養(yang) 成分的數量變化，因而影響培養(yang) 基質量。

2. 培養(yang) 基成分

油脂、糖類及蛋白質等組成的高濃度有機物會(hui) 包於(yu) 細胞的周圍形式一層薄膜、影響熱的傳(chuan) 導。而高濃度的鹽類、色素則削弱其耐熱性，滅菌較易。例如：大腸杆菌在水中加熱至60~65℃便死亡，在10%糖液中需70℃加熱4~6分鍾才死亡，在30%糖液中需30分鍾才死亡。一般糖類含量較多的時候最好選用115℃，30分鍾；一般的培養(yang) 基可選擇121℃20分鍾。

3 . 微生物的耐熱性細菌芽孢的熱阻較大，滅菌所需要的時間取決(jue) 於(yu) 把細菌芽孢減少到所規定數目的時間。

4 . pH值

pH值對微生物的耐熱性影響很大。pH值介於(yu) 6.0~8.0時，微生物蕞不易死亡。pH<6.0時，微生物比較容易死亡，此時H+很容易滲入微生物的細胞，從(cong) 而改變細胞的生理反應，促使其死亡。所以培養(yang) 基的pH越低，所需的時間也越短。

5 . 泡沫

泡沫中的空氣形成隔熱層，使熱量難以滲透進去，殺死其中的雜菌。

6 . 顆粒

顆粒小，容易滅菌，顆粒大，則難滅菌。對於(yu) 含有少量較大顆粒及粗纖維的培養(yang) 基，可用粗濾的方法（不應影響培養(yang) 基質量）予以除去，培養(yang) 基結塊會(hui) 造成培養(yang) 基滅菌的不徹-底。

7 . 滅菌鍋內(nei) 空氣是否排淨

這個(ge) 是影響滅菌是溫度和壓力比例關(guan) 係的要點，同樣達到了相同的壓力的情況下，如果空氣未能排淨，也就是說不是純蒸汽滅菌，此時的溫度不一定能達到目的要求，會(hui) 嚴(yan) 重影響滅菌效果。